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發(fā)展歷程
芯派科技（東莞）有限公司成立于2017年，擁有現(xiàn)代化廠房、綜合辦公樓建設(shè)面積達(dá)8000平方米。公司專(zhuān)注于集成電路IC封裝專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是一家致力于提升我國(guó)集成電路IC封裝專(zhuān)用設(shè)備技術(shù)水平，積極推動(dòng)集成電路裝備升級(jí)的新型技術(shù)企業(yè)。
公司擁有資深的工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)，完善的管理制度、完整的生產(chǎn)、品質(zhì)保證的工藝流程以及相應(yīng)配套的先進(jìn)設(shè)備。公司的主營(yíng)產(chǎn)品有：MGP塑封模具、排片機(jī)、去膠機(jī)、切筋成型分離系統(tǒng)以及IC封裝全工段的相關(guān)的夾治具、耗材等。
